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  • 【期刊】 两层堆码包装单元的随机振动响应

    刊名:包装学报 作者:林深伟 ; 王志伟 关键词:随机振动 ; 堆码包装单元 ; 功率谱 ; 约束方式 ; 有限元法 机构:深圳)有限公司机械工程部 ; 深圳)有限公司机械工程部 ; 暨南大学 ; 包装工程研究所 ; 暨南大学 ; 产品包装与物流广东普通高校重点实验室 ; 暨南大学 ; 珠海市产品包装与物流重点实验室 年份:2017
    摘要:试验研究了两层堆码包装单元在不同振动等级、不同约束方式下的随机振动响应,对固定约束方式下堆码包装单元的响应特性采用有限元法作了进一步分析.结果表明:两层堆码包装单元顶层产品的振动主要受第一共振频率控制,底层产品的振动受到第一和第二共振频率共同控制.产品加速度在共振频率附近的响应很大,在非共振频率范围的响应很小.产品加速度响应功率谱主要为产品的共振响应谱.有限元计算得到的共振频率和产品加速度PSD曲线趋势与试验结果较好吻合,表明有限元法是堆码包装单元随机振动响应分析的有效方法.
  • 【期刊】 立磨壳体模态及随机振动分析

    刊名:河南建材 作者:刘登强 ; 蒋忠民 ; 刘艾明 ; 孙振红 关键词:随机振动 ; 有限元 ; 立磨 ; 故障诊断 机构:中材建设有限公司 ; 中材建设有限公司 年份:2014
    摘要:原料磨是水泥生产线上非常重要的环节,随着对磨机运行过程中安全性和可靠性要求的提高,水泥生产企业越来越需要一个更加精确和完备的诊断系统。现有的电测传感器件测点参数单一,抗干扰、抗噪声能力弱,难以获取精确的传感数据,按目前的工程检测水平还无法真正实现对原料磨运行状态进行透彻感知和智能诊断,尤其是磨机壳体及选粉机的振动。采用对磨机连接螺栓的应力建模,结合ANSYS有限元分析,分离出壳体振动,进而使选粉机振动
  • 【期刊】 基于动力吸振原理的随机振动减振优化

    刊名:电子机械工程 作者:江雄 ; 张吴蔚 ; 金大元 关键词:随机振动 ; 动力吸振器 ; 优化设计 机构:中国电子科技集团公司第三十六研究所 ; 中国电子科技集团公司第三十六研究所 年份:2019
    摘要:针对随机振动下某器件加速度响应过大的情况,设计了2款无阻尼梁式动力吸振器。以器件上最大加速度响应有效值最小化为减振设计目标,以吸振器安装位置、尺寸等参数为设计变量,对吸振器进行优化设计,比较了不同材料、不同形式吸振器的减振效果。研究结果表明,梁式吸振器结构简单,质量比小,在不改变印制板布局的前提下,能显著减小器件的加速度有效值。
  • 【期刊】 无刷直流力矩电动机轴向随机振动分析

    刊名:微特电机 作者:肖渊海 ; 方晓强 ; 严亮 ; 王学彬 ; 张炜卓 关键词:随机振动 ; 有限元分析 ; 无刷直流力矩电动机 机构:中国电子科技集团公司第二十一研究所 ; 中国电子科技集团公司第二十一研究所 年份:2020
    摘要:利用ANSYSWorkbench有限元仿真平台;对无刷直流力矩电动机进行了轴向随机振动仿真分析;根据仿真分析结果;推断出引起无刷直流力矩电动机随机振动试验中定子轴向尺寸变大;安装在定、转子上的动、静试验光栅盘发生摩擦损坏的主要原因;为电机的结构优化提供了有效依据;
  • 【期刊】 多轴随机振动疲劳频域方法的研究

    刊名:机械制造与自动化 作者:周航博 ; 肖守讷 ; 阳光武 关键词:多轴疲劳 ; 频域分析方法 ; 临界面最大方差法 ; Von Miss等效应力法 ; 悬臂梁 机构:西南交通大学牵引动力国家重点实验室 ; 西南交通大学牵引动力国家重点实验室 年份:2019
    摘要:传统的多轴疲劳时域分析法需要得到结构件整个随机加载历程,这种方法非常耗时,效率很低。针对这种情况,提出一种基于临界面上最大正应力和剪应力准则的频域分析方法。以悬臂梁作为疲劳强度评定算例,比较了基于Von Mises等效应力法的多轴疲劳时域法与提出的频域法的分析结果。研究结果表明,根据2种方法计算出悬臂梁4个工况疲劳寿命的相对误差在5%之内,而且使用频域分析法计算时间少,效率更高。
  • 【期刊】 车桥耦合系统随机振动的时域显式解法

    刊名:应用数学和力学 作者:苏成 ; 钟春意 ; 周立成 关键词:随机振动 ; 车桥耦合 ; 桥面不平顺 ; 时域显式法 ; 降维 机构:华南理工大学) ; 华南理工大学) ; 华南理工大学土木与交通学院 年份:2017
    摘要:在桥面和轨道随机不平顺作用下,车桥耦合系统振动是一个典型的非平稳随机振动问题.笔者分别建立表征物理演变机制的车辆系统和桥梁系统的动力响应显式表达式,然后利用车桥之间的运动相容条件,建立车桥之间接触力关于桥面不平顺的显式表达式.在此基础上,即可直接利用统计矩运算法则,获得车桥接触力的统计矩演化规律,并进一步计算车辆系统和桥梁系统关键响应的演变统计矩.此外,也可以基于车桥接触力关于桥面不平顺的显式表达式,高效地进行随机模拟(即Monte Carlo模拟,MCS),以获得车桥耦合系统关键响应的演变统计矩及其他统计信息.在上述过程中,由于实现了车桥耦合系统物理演变机制和概率演化规律的相对分离,在响应统计矩计算中,无需反复求解车桥耦合系统的运动微分方程,且可以仅针对车桥接触力及其他所关注的关键响应开展降维计算,大幅提高了车桥耦合系统随机振动的计算效率.数值算例表明,所提出的方法具有理想的计算精度和计算效率.
  • 【期刊】 含液饱和不可压多孔弹性板的随机振动

    刊名:振动与冲击 作者:周凤玺 ; 李丹 ; 曹小林 关键词:随机振动 ; 多孔介质理论 ; 功率谱密度函数 ; 四边简支板 机构:兰州理工大学土木工程学院 ; 兰州理工大学土木工程学院 ; 西部土木工程防灾减灾教育部工程研究中心 ; 兰州理工大学土木工程学院 年份:2017
    摘要:在不可压多孔弹性介质理论和随机振动理论的基础上,以Kirchhoff假定和小变形为前提,根据饱和不可压多孔板弯曲的数学模型,针对孔隙流体沿面内扩散的情形,建立了含液饱和多孔弹性板在集中荷载作用下横向弯曲的随机振动方程.针对四边简支矩形板,对板内位移响应和截面固相弯矩响应进行了分析,分别得到了输入集中荷载为平稳随机过程时简支板的位移响应和弯矩响应的功率谱密度函数和方差等数字特征.作为数值算例,考虑一理想白噪声平稳随机集中荷载作用下的简支饱和多孔板,对其位移响应和界面固相弯矩的功率谱密度函数进行了分析,并讨论了流-固耦合项对板位移以及弯矩的影响规律.结果表明,通过调整孔隙中流体的渗透系数可以达到控制板随机振动的目的.
  • 【期刊】 热与随机振动对车载电路板的影响研究

    刊名:现代电子技术 作者:周嘉诚 ; 刘芳 ; 燕怒 关键词:随机振动 ; 车载电路板 ; 热应力 ; ANSYS ; 模态分析 ; 疲劳计算 机构:武汉纺织大学 ; 武汉纺织大学 年份:2018
    摘要:研究汽车在行驶中发动机发热与振动两者共同作用对车载电路板组件产生的影响。运用有限元软件ANSYS对发动机模块电路板建模,温度场热应力分析,将应力结果导入模态分析和随机振动分析中,再比较电路板在常温与受热后的模态与随机振动结果。结果发现,电路板受热后固有频率提高,且其刚度增大,电路板变形减小。此外,该电路板组件应力最大点的统计应力值在第8阶频率下达到最大,且较常温相比,电路板受热后的功率谱曲线整体有所后移。通过随机疲劳计算,在热与振动影响下,该电路板结构满足疲劳要求。
  • 【期刊】 热与随机振动对车载电路板的影响研究

    刊名:现代电子技术 作者:周嘉诚 ; 刘芳 ; 燕怒 关键词:随机振动 ; 车载电路板 ; 热应力 ; ANSYS ; 模态分析 ; 疲劳计算 机构:武汉纺织大学 ; 武汉纺织大学 年份:2018
    摘要:研究汽车在行驶中发动机发热与振动两者共同作用对车载电路板组件产生的影响。运用有限元软件ANSYS对发动机模块电路板建模,温度场热应力分析,将应力结果导入模态分析和随机振动分析中,再比较电路板在常温与受热后的模态与随机振动结果。结果发现,电路板受热后固有频率提高,且其刚度增大,电路板变形减小。此外,该电路板组件应力最大点的统计应力值在第8阶频率下达到最大,且较常温相比,电路板受热后的功率谱曲线整体有所后移。通过随机疲劳计算,在热与振动影响下,该电路板结构满足疲劳要求。
  • 【期刊】 随机振动载荷下板级焊点失效模式分析

    刊名:微电子学 作者:李剑峰 ; 肖明清 ; 董佳岩 ; 盛增津 ; 陈垚君 关键词:随机振动 ; 加速度功率谱 ; BGA焊点 ; 裂纹 ; 失效模式 机构:空军工程大学航空航天工程学院 ; 空军工程大学航空航天工程学院 年份:2018
    摘要:通过搭建振动加速失效实验平台,完成了芯片中板级焊点的失效实验.在此基础上,对焊点进行电镜观察分析,以确定焊点在振动载荷下的失效模式.结果表明,内部焊点基本没有裂纹扩展迹象,裂纹集中于最外侧角的焊点,焊点的损伤程度分布从内至外呈递增趋势.裂纹的分布集中于PCB板侧和芯片侧的IMC层区域,即在焊点两侧的钎料疏松部位,并沿着IMC层区域的Cu6 Sn5晶粒方向进行穿晶、沿晶扩展.裂纹的扩展接近于贯穿时,易发生瞬间脆性断裂.
  • 【期刊】 热与随机振动对车载电路板的影响研究

    刊名:《现代电子技术》 作者:周嘉诚 ; 刘芳 ; 燕怒 关键词:随机振动 ; 车载电路板 ; 热应力 ; ANSYS ; 模态分析 ; 疲劳计算 机构:武汉纺织大学 ; 武汉纺织大学 年份:2018
    摘要:研究汽车在行驶中发动机发热与振动两者共同作用对车载电路板组件产生的影响。运用有限元软件ANSYS对发动机模块电路板建模,温度场热应力分析,将应力结果导入模态分析和随机振动分析中,再比较电路板在常温与受热后的模态与随机振动结果。结果发现,电路板受热后固有频率提高,且其刚度增大,电路板变形减小。此外,该电路板组件应力最大点的统计应力值在第8阶频率下达到最大,且较常温相比,电路板受热后的功率谱曲线整体有所后移。通过随机疲劳计算,在热与振动影响下,该电路板结构满足疲劳要求。
  • 【期刊】 随机振动载荷下板级焊点失效模式分析

    刊名:微电子学 作者:李剑峰 ; 肖明清 ; 董佳岩 ; 盛增津 ; 陈垚君 关键词:随机振动 ; 加速度功率谱 ; BGA焊点 ; 裂纹 ; 失效模式 机构:空军工程大学航空航天工程学院 ; 空军工程大学航空航天工程学院 年份:2018
    摘要:通过搭建振动加速失效实验平台,完成了芯片中板级焊点的失效实验。在此基础上,对焊点进行电镜观察分析,以确定焊点在振动载荷下的失效模式。结果表明,内部焊点基本没有裂纹扩展迹象,裂纹集中于最外侧角的焊点,焊点的损伤程度分布从内至外呈递增趋势。裂纹的分布集中于PCB板侧和芯片侧的IMC层区域,即在焊点两侧的钎料疏松部位,并沿着IMC层区域的Cu_6Sn_5晶粒方向进行穿晶、沿晶扩展。裂纹的扩展接近于贯穿时,易发生瞬间脆性断裂。
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