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  • 【专利】 一种四连体8引脚型RGB-LED封装模组及其显示屏

    作者:袁信成 ; 李绍立 ; 孔一平 年份:2017
    摘要:本实用新型提供了一种四连体8引脚型RGB‑LED封装模组及其显示屏,包括基板以及设置在基板正面上的发光单元,所述发光单元的数量为4个,每个发光单元上均设置有共极区、芯片固晶区、第一键合区、第二键合区和一组RGB‑LED芯片,所述RGB‑LED芯片设置在芯片固晶区上,通过键合线分别与共极区、第一键合区以及第二键合区电连接,所述基板背面设置有8个引脚焊盘,所述引脚焊盘通过贯穿基板的金属孔与发光单元电连接,每两个共极区、芯片固晶区、第一键合区、第二键合区分别共用一个引脚焊盘。本实用新型通过将两个发光单元的对应功能区域共用一个引脚焊盘,使得封装模组整体的引脚焊盘数量成倍减少,使后续电路设计更加简单方便。
  • 【专利】 一种带有热辐射材料的电源内置LED灯丝灯

    作者:袁信成 ; 马文波 ; 廖秋荣 ; 孔一平 ; 周民康 年份:2016
    摘要:本实用新型公开了一种带有热辐射材料的电源内置LED灯丝灯,涉及照明技术领域。该带有热辐射材料的电源内置LED灯丝灯,包括泡壳体、带有支架的芯柱、至少一条LED灯丝、驱动器和灯头,泡壳体与芯柱真空密封形成真空密封腔体;真空密封腔体内设有高导热率气体,芯柱、LED灯丝和驱动器均位于真空密封腔体内部;LED灯丝和驱动器的外表面设有热辐射材料层。本实用新型具有生产效率高、散热效果好、寿命长、成本低等优点。
  • 【专利】 一种具有石墨烯粘合层的LED光源器件

    作者:袁信成 ; 李绍立 ; 孔一平 年份:2017
    摘要:本实用新型提供了一种具有石墨烯粘合层的LED光源器件,包括基板和LED芯片,所述基板上划分有若干个功能区,所述LED芯片通过石墨烯粘合层固定在所述功能区上,并与所述基板形成物理电性连接。本实用新型所述石墨烯粘合层制程工艺简单成熟,利用石墨烯超高的导热率,及时充分地将芯片工作时产生的热能传到出去,极大地提高散热效果,提高了LED光源器件的可靠性和使用寿命;另一方面,采用金属底板的结构,通过金属底板直接与PCB板接触,散热路径较短,芯片热量能够快速导出,进一步增强了其散热性能。
  • 【专利】 一种带有六面发光LED倒装芯片的光源器件

    作者:袁信成 ; 孔一平 ; 周民康 年份:2017
    摘要:本实用新型提供了一种带有六面发光LED倒装芯片的光源器件,包括LED支架和倒装LED芯片,所述LED支架包括LED支架,所述LED支架正面设置有两个支架上焊盘,倒装LED芯片焊接在所述两个支架上焊盘上,其中,所述倒装芯片底面透光,所述支架上焊盘总面积小于倒装LED芯片的底面面积,所述LED支架上表面为反射面。本实用新型提供的带有六面发光LED倒装芯片的光源器件,通过LED支架的反射面向上反射光线,充分利用被浪费的倒装LED芯片底部输出的光,从而提高了光源器件的发光效率。
  • 【专利】 一种带有热辐射材料的LED充气球泡灯

    作者:袁信成 ; 马文波 ; 廖秋荣 ; 孔一平 ; 周民康 年份:2016
    摘要:本实用新型公开了一种带有热辐射材料的LED充气球泡灯,涉及照明技术领域。该带有热辐射材料的LED充气球泡灯,包括灯头和充气发光体。充气发光体包括泡壳、芯柱、光引擎模组和气体;所述泡壳与芯柱密封连接,并形成泡壳内部密封空间;所述气体位于泡壳内部密封空间;所述光引擎模组与芯柱固定连接;光引擎模组包括SMD光源板和SMD光源板和连接板,将SMD光源板和SMD光源板和连接板的背面涂覆有热辐射材料层,所述泡壳与灯头之间通过粘结剂固定连接。本实用新型具有生产效率高、散热效果好、寿命长、成本低等优点,实现了较大的发光角度。
  • 【专利】 一种具有整流桥堆的发光模组及LED灯

    作者:袁信成 ; 孔一平 ; 马文波 ; 廖秋荣 ; 周民康 年份:2017
    摘要:本发明提供一种具有整流桥堆的发光模组及LED灯,包括:第一LED灯,第二LED灯,第三LED灯,第四LED灯,第五LED灯,灯组第一连接端,灯组第二连接端;第一LED灯的阴极端,第四LED灯的阳极端,灯组第一连接端共同连接,第一LED灯的阳极端,第五LED灯的阴极端,第二LED灯的阳极端共同连接,第四LED灯的阴极端,第五LED灯的阳极端,第三LED灯的阴极端共同连接,第二LED灯的阴极端,第三LED灯的阳极端,灯组第二连接端共同连接。利用LED灯本身串联成整流桥堆,将恒流IC与LED灯串联,起到恒流或限流作用。恒流IC可以与LED灯一起封到发光泡壳内部,也可独立封装与LED灯串联。
  • 【专利】 一种四合一mini-LED模组、显示屏及制造方法

    作者:袁信成 ; 孔一平 ; 周民康 年份:2018
    摘要:本发明提供了一种四合一mini‑LED模组、显示屏及制造方法,包括基板和设置在基板上呈阵列式排列的多组RGB‑LED芯片组,所述RGB‑LED芯片组上设置有胶层,每组RGB‑LED芯片组包括一个R芯片、一个G芯片以及一个B芯片,每个芯片均有一个第一电极和一个第二电极,所述第一电极和第二电极极性相反,同一行所有芯片的第一电极电连接,同一列所有R芯片的第二电极电连接,同一列所有G芯片的第二电极电连接,同一列所有B芯片的第二电极电连接;所述基板上设置有若干个电连接区,用于放置芯片和/或实现所述芯片的电连接,基板底部设置有焊盘,所述焊盘与所述电连接区通过导电孔电连接,所有焊盘均位于所述基板底部内侧。
  • 【专利】 一种具有溢流通道和溢流槽的LED支架

    作者:袁信成 ; 孔一平 ; 周民康 年份:2017
    摘要:本实用新型提供了一种具有溢流通道和溢流槽的LED支架,包括基板,所述基板正面用于放置LED芯片,所述基板背面设置有焊盘,所述焊盘上设置有溢流通道,所述溢流通道上设置有溢流槽。本实用新型提供的具有溢流通道和溢流槽的LED支架及其制造方法,通过在焊盘上设置溢流通道,在溢流通道上设置溢流槽,在焊接时,多余的锡膏流入溢流槽中,保证了锡膏量,提高了器件工艺一致性,平整度、高度的一致性;且增设的溢流通道增大了焊盘面积,进一步提高了导热效果,而溢流通道的存在使浸润角存在溢流槽内部,具备QFN/DFN结构的效果,同时保证了光源高密度装配的间距要求。
  • 【专利】 一种芯片级RGB-LED封装体、封装模组及其显示屏

    作者:袁信成 ; 李绍立 ; 孔一平 年份:2017
    摘要:本实用新型提供了一种芯片级RGB‑LED封装体、封装模组及其显示屏,包括三个第一金属基板和一个第二金属基板,所述第一金属基板和第二金属基板排布在胶膜上,背面均设有引脚焊盘,所述第一金属基板正面用于放置LED芯片,每个第一金属基板正面放置一个LED芯片,采用芯片级封装,所述第二金属基板正面为共极区,所述LED芯片通过键合线与第一金属基板和第二金属基板实现电性连接。本实用新型采用芯片级,最大限度缩小了封装尺寸,省去了传统SMD器件所用的封装支架和BT料基板,降低了生产成本,将多个封装体集成到一个封装模组上,解决了现有的单颗贴装的LED器件生产效率低、密封性差等问题。
  • 【专利】 一种表面贴装式RGB‑LED集成基板及其制造方法

    作者:袁信成 ; 李邵立 ; 孔一平 年份:2017
    摘要:本发明提供了一种表面贴装式RGB‑LED集成基板及其制造方法,所述基板正面设置有多个发光区,每个所述发光区设置有四个相互独立的用于固晶焊线的上焊盘,所述上焊盘上设置有穿过基板的上下导通的金属孔,所述基板反面与金属孔对应位置设置有下焊盘,所述基板上设置有切割线,用于将基板分割成多个封装模组,所述封装模组具有多个发光区,所述切割线的位置设置有电镀电路,所述切割线的宽度大于电镀电路的宽度,所有上焊盘以及下焊盘通过所述电镀电路电连接。本发明通过电镀电路的设计,完成对所有焊盘的电镀,将多个RGB LED灯珠集成在一个封装模组中,使LED在后续应用生产的生产效率得到极大提高,极大地降低了生产成本。
  • 【专利】 一种表面贴装式RGB‑LED封装模组

    作者:袁信成 ; 李邵立 ; 孔一平 年份:2017
    摘要:本实用新型提供了一种表面贴装式RGB‑LED封装模组,包括基板以及设置在基板上的发光单元,所述发光单元上设置有保护层,所述发光单元的数量至少为两个,每个发光单元包括四个相互独立的上焊盘和一组RGB LED芯片,所述RGB LED芯片设置在任意一个上焊盘上,通过键和线与另外三个上焊盘连接,所述上焊盘设置有穿过所述基板的上下导通的金属孔,所述基板反面与所述金属孔对应位置设置有下焊盘,所述下焊盘之间相互独立。本实用新型将多个发光单元集成在一个封装模组中,使LED在后续应用生产的生产效率得到极大提高,极大地降低了生产成本。
  • 【专利】 一种QFN表面贴装式RGB‑LED封装模组

    作者:袁信成 ; 李邵立 ; 孔一平 年份:2017
    摘要:本实用新型提供了一种QFN表面贴装式RGB‑LED封装模组,包括封装支架以及设置在封装支架上的发光单元,所述发光单元的数量至少为两个,所述封装支架包括金属底板和绝缘框架,所述金属底板在每个发光单元所在区域设置有用于固晶和焊线的支架电极,所述发光单元包括固定在金属底板上的RGB LED芯片以及连接RGB LED芯片与支架电极的键和线,所述发光单元上设置有保护层,所述支架电极通过设置在金属底板背面的焊盘与外部电路连接。本实用新型通过使用通过金属底板直接与PCB板接触,芯片热量能够快速导出;通过正面形成碗杯的结构,使发光面唯一;将多个发光单元集成在一个封装模组上,进一步提高了生产效率。
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