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  • 【期刊】 镀锡电镀工艺及MSA电镀体系添加剂的研究

    刊名:安徽工业大学学报:自然科学版 作者:潘梦雅 ; 李萍 ; 岑豫皖 ; 王文将 ; 张千峰 关键词:电镀工艺 ; 甲基磺酸盐 ; 电镀添加剂 机构:安徽工业大学分子工程与应用化学研究所 ; 安徽工业大学分子工程与应用化学研究所 ; 国家机床产品质量监督检测中心 年份:2017
    摘要:综述了各类镀锡电镀工艺的特点,重点阐述了甲基磺酸盐(MSA)电镀体系及表面活性剂、稳定剂和光亮剂在MSA电镀体系中的功能与作用,并对MSA电镀体系添加剂的应用作了详细分析,指明了目前MSA电镀体系存在的问题及该领域主要研究方向。
  • 【期刊】 电镀参数对薄膜电路镀镍层性能的影响

    刊名:电镀与精饰 作者:孙林 ; 谢新根 ; 程凯 ; 刘玉根 关键词:薄膜电路 ; 电流密度 ; 温度 ; 输出波形 ; 镀镍,性能 机构:中国电子科技集团公司第五十五研究所 ; 中国电子科技集团公司第五十五研究所 年份:2018
    摘要:选用不同的电流密度、温度及整流器输出波形进行了薄膜电路镀镍实验,以此来研究电镀参数对薄膜电路镀镍速率、镀镍层表面形貌、粗糙度、微带线厚宽比等性能带来的影响。结果表明,随着电流密度的增大,薄膜电路的镀镍速率会逐渐增大;镀层表面缺陷会先减少后增多,镀层粗糙度也会先减小后增大,微带线厚宽比会先增大后减小;随着镀液温度的升高,薄膜电路的镀镍速率会逐渐增大,镀层表面缺陷会先减少后增多,镀层粗糙度会先减小后增大,微带线厚宽比会先增大后减小;选用不同的整流器输出波形镀镍时,在高低自由波及脉冲波形条件下,薄膜电路分别具有最高与最低的镀镍速率;高低自由波条件下制备得到的镀镍层缺陷较多,状态较差,单相全波整流波形与脉冲波形条件下镀层表面缺陷较少,形貌较好;高低自由波及单相全波整流波形分别具有最大及最小的镀层粗糙度;高低自由波及单相全波整流波形条件下,薄膜电路微带线分别具有最小及最大的厚宽比。
  • 【期刊】 电镀参数对薄膜电路镀镍层性能的影响

    刊名:电镀与精饰 作者:孙林 ; 谢新根 ; 程凯 ; 刘玉根 关键词:薄膜电路 ; 电流密度 ; 温度 ; 输出波形 ; 镀镍,性能 机构:中国电子科技集团公司第五十五研究所 ; 中国电子科技集团公司第五十五研究所 年份:2018
    摘要:选用不同的电流密度、温度及整流器输出波形进行了薄膜电路镀镍实验,以此来研究电镀参数对薄膜电路镀镍速率、镀镍层表面形貌、粗糙度、微带线厚宽比等性能带来的影响.结果表明,随着电流密度的增大,薄膜电路的镀镍速率会逐渐增大;镀层表面缺陷会先减少后增多,镀层粗糙度也会先减小后增大,微带线厚宽比会先增大后减小;随着镀液温度的升高,薄膜电路的镀镍速率会逐渐增大,镀层表面缺陷会先减少后增多,镀层粗糙度会先减小后增大,微带线厚宽比会先增大后减小;选用不同的整流器输出波形镀镍时,在高低自由波及脉冲波形条件下,薄膜电路分别具有最高与最低的镀镍速率;高低自由波条件下制备得到的镀镍层缺陷较多,状态较差,单相全波整流波形与脉冲波形条件下镀层表面缺陷较少,形貌较好;高低自由波及单相全波整流波形分别具有最大及最小的镀层粗糙度;高低自由波及单相全波整流波形条件下,薄膜电路微带线分别具有最小及最大的厚宽比.
  • 【期刊】 脉冲电镀参数对薄膜电路镀金层性能的影响

    刊名:电镀与涂饰 作者:孙林 ; 谢新根 ; 程凯 ; 刘玉根 关键词:薄膜电路 ; 微带线 ; 脉冲电镀 ; 金镀层 ; 电流密度 ; 占空比 机构:中国电子科技集团公司第五十五研究所 ; 中国电子科技集团公司第五十五研究所 年份:2018
    摘要:研究了薄膜电路脉冲电镀金过程中平均电流密度和占空比对镀金速率,镀金层表面形貌、表面粗糙度、厚度均匀性,以及微带线厚宽比的影响。结果表明,随平均电流密度或占空比增大,镀金速率和镀金层的表面粗糙度均增大,微带线的厚宽比减小。当平均电流密度为0.4 A/dm~2,占空比为30%时,所得镀金层的表面形貌最佳。当平均电流密度为0.4 A/dm~2,占空比为50%时,微带线的厚宽比最大。
  • 【期刊】 脉冲电镀参数对薄膜电路镀金层性能的影响

    刊名:《电镀与涂饰》 作者:孙林 ; 谢新根 ; 程凯 ; 刘玉根 关键词:薄膜电路 ; 微带线 ; 脉冲电镀 ; 金镀层 ; 电流密度 ; 占空比 机构:中国电子科技集团公司第五十五研究所 ; 中国电子科技集团公司第五十五研究所 年份:2018
    摘要:研究了薄膜电路脉冲电镀金过程中平均电流密度和占空比对镀金速率,镀金层表面形貌、表面粗糙度、厚度均匀性,以及微带线厚宽比的影响。结果表明,随平均电流密度或占空比增大,镀金速率和镀金层的表面粗糙度均增大,微带线的厚宽比减小。当平均电流密度为0.4A/dm2,占空比为30%时,所得镀金层的表面形貌最佳。当平均电流密度为0.4A/dm2,占空比为50%时,微带线的厚宽比最大。
  • 【期刊】 电解铜箔黑化用电镀钴–锌合金工艺

    刊名:电镀与涂饰 作者:王其伶 ; 孙云飞 ; 王学江 ; 宋佶昌 ; 杨祥魁 关键词:电镀 ; 电解铜箔 ; 黑化 ; 钴–锌合金 ; 结合力 ; 蚀刻性 机构:山东金宝电子股份有限公司铜箔研发中心 ; 山东金宝电子股份有限公司铜箔研发中心 年份:2018
    摘要:采用硫酸盐钴–锌合金镀液对电解铜箔进行电镀黑化处理。研究了镀液中钴离子、锌离子和黑化剂(由硫氰酸钾、柠檬酸、乙醇酸等组成)的含量以及工艺参数对镀层颜色的影响。得到最优的钴–锌合金电镀工艺为:Co~(2+)6 g/L,Zn~(2+)0.4~0.6 g/L,黑化剂50 m L/L,p H=1.5~1.9,温度40°C,电流密度10 A/dm~2,时间8 s。经该工艺处理的铜箔的L~*为28.9,具有良好的结合力和蚀刻性。
  • 【期刊】 电解铜箔生产中电镀铬与电镀镍钼合金的性能对比

    刊名:电镀与涂饰 作者:王海振 ; 胡旭日 ; 王维河 ; 徐树民 关键词:电镀 ; 电解铜箔 ; ; 镍钼合金 ; 抗氧化 ; 耐蚀性 机构:山东金宝电子股份有限公司 ; 山东金宝电子股份有限公司 年份:2014
    摘要:对电镀镍钼合金代替六价铬电镀工艺进行了研究,测试了表面处理前后电解铜箔在高温(180°C)和常温下的抗拉强度及延伸率,对比研究了电解铜箔表面电镀铬和电镀镍钼合金后的耐高温(180~210°C)氧化性、常温(80°C)抗氧化性能,以及蚀刻后或蚀刻加盐酸浸泡30 min后的剥离强度和劣化率。研究发现,表面处理不会影响电解铜箔的延伸率和抗拉强度。电镀镍钼合金试样的高温抗氧化性比电镀铬好,常温抗氧化能力以及耐酸碱腐蚀性能与电镀铬试样相当,蚀刻后的剥离强度和劣化率稍低,但仍符合浸于盐酸前后的剥离强度都不低于1.80 N/mm、劣化率小于5.0%的生产要求。本研究为电镀镍钼合金代替电镀铬工艺的实现提供了依据。
  • 【期刊】 基于炭黑导电碳层电镀制备泡沫铜

    刊名:电镀与涂饰 作者:常龙飞 茹红强 张衡 王伟 张坤 关键词:泡沫铜 电镀 导电层 炭黑 浸渍 电阻 表面形貌 机构:东北大学材料科学与工程学院 ; 东北大学材料科学与工程学院 年份:2016
    摘要:以聚氨酯泡沫为基体,先浸渍炭黑浆料在聚氨酯泡沫表面制备导电碳层,再依次通过预镀铜和酸性镀铜得到镀铜层,最后焚烧得到泡沫铜。利用数码显微镜和扫描电子显微镜(SEM)观察聚氨酯泡沫表面导电碳层和镀铜层的形貌,研究了炭黑浸渍次数对聚氨酯泡沫导电性的影响,以及预镀铜工艺参数对电镀泡沫铜形貌的影响。结果表明:通过浸渍2次炭黑浆料制备的导电碳层可明显增加聚氨酯的导电性。预镀铜的较佳工艺条件为:CuSO4·5H2O 100g/L,NaCl 0.6g/L,浓硫酸25mL/L,十二烷基硫酸钠0.05g/L,PEG6000.15g/L,DETU 0.01g/L,电流0.5A,温度25℃,搅拌速率10r/min。在最优条件下,通过15min的预镀铜和10min酸性镀铜后,铜层厚度为60~110μm。本工艺利用炭黑浆料浸渍法制备导电层,可简化泡沫铜的制备过程。
  • 【期刊】 锌-镍合金电镀工艺及镀层耐蚀性研究

    刊名:电镀与环保 作者:胡云 ; 赵洪图 关键词:电镀 ; 锌-镍合金镀层 ; 耐蚀性 ; 截面形貌 ; 成分 机构:常州信息职业技术学院 ; 常州信息职业技术学院 ; 哈尔滨建成北方专用车有限公司 年份:2018
    摘要:介绍了一种锌-镍合金电镀工艺,该工艺具有操作方便、镀液稳定、镀层易钝化等特点。采用中性盐雾试验评价了锌-镍合金镀层的耐蚀性,并对锌-镍合金镀层的截面形貌及成分进行了分析。结果表明:锌-镍合金镀层光亮、平整,结晶细致、均匀,镀层中镍的质量分数约为14%,其耐蚀性比镀锌层和镀镉层的耐蚀性好。
  • 【期刊】 一种电镀五金件覆膜机的研制

    刊名:中国设备工程 作者:彭建新 ; 黄伟朝 关键词:电镀五金件 ; 覆膜 ; 包装 ; 研制 机构:肇庆市技师学院 ; 肇庆市技师学院 年份:2018
    摘要:针对电镀五金件在储运过程中要包装以免划伤而影响美观的需要,开发了一种覆膜机.该机能适应多种不同表面的电镀件,较快速而节省地实现覆膜,达到不会碰(划)伤应保护表面的要求.
  • 【期刊】 电絮凝法处理含铬电镀废水的研究

    刊名:电镀与环保 作者:张彦 ; 徐祺辉 ; 白晓龙 ; 胡媛媛 ; 王云丽 关键词:含铬电镀废水 ; 电絮凝 ; 去除率 机构:南通大学化学化工学院 ; 南通大学化学化工学院 ; 南通科技职业学院环境与生物工程学院 年份:2017
    摘要:以铁片为电极极板,采用电絮凝法处理含铬电镀废水.考察了通电时间、pH值、电流密度、极板间距等因素对Cr(Ⅵ)的去除率的影响.结果表明:在通电时间为30 min、pH值为4.0~6.0、电流密度为100 A/m2、极板间距为3 cm的条件下,Cr(Ⅵ)的去除率达到99%以上.
  • 【期刊】 电镀槽布局对全板镀铜均匀性的影响

    刊名:印制电路信息 作者:陈金文 ; 汪忠林 ; 何燕春 ; 马亚伟 关键词:电镀 ; 印制板 ; 精细导线 ; 均匀性 机构:中航工业西安航空计算技术研究所 ; 中航工业西安航空计算技术研究所 年份:2018
    摘要:随着精细导线印制板的增多,电镀板面均匀性对侧蚀的影响日益突出,尤其全板电镀影响巨大。文章针对我公司的具体情况,通过对整个电镀槽设备附件的布局进行调整优化,使板面均匀性达到最佳的状态。
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