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  • 【期刊】 电镀参数对薄膜电路镀镍层性能的影响

    刊名:电镀与精饰 作者:孙林 ; 谢新根 ; 程凯 ; 刘玉根 关键词:薄膜电路 ; 电流密度 ; 温度 ; 输出波形 ; 镀镍,性能 机构:中国电子科技集团公司第五十五研究所 ; 中国电子科技集团公司第五十五研究所 年份:2018
    摘要:选用不同的电流密度、温度及整流器输出波形进行了薄膜电路镀镍实验,以此来研究电镀参数对薄膜电路镀镍速率、镀镍层表面形貌、粗糙度、微带线厚宽比等性能带来的影响。结果表明,随着电流密度的增大,薄膜电路的镀镍速率会逐渐增大;镀层表面缺陷会先减少后增多,镀层粗糙度也会先减小后增大,微带线厚宽比会先增大后减小;随着镀液温度的升高,薄膜电路的镀镍速率会逐渐增大,镀层表面缺陷会先减少后增多,镀层粗糙度会先减小后增大,微带线厚宽比会先增大后减小;选用不同的整流器输出波形镀镍时,在高低自由波及脉冲波形条件下,薄膜电路分别具有最高与最低的镀镍速率;高低自由波条件下制备得到的镀镍层缺陷较多,状态较差,单相全波整流波形与脉冲波形条件下镀层表面缺陷较少,形貌较好;高低自由波及单相全波整流波形分别具有最大及最小的镀层粗糙度;高低自由波及单相全波整流波形条件下,薄膜电路微带线分别具有最小及最大的厚宽比。
  • 【期刊】 电解铜箔生产中电镀铬与电镀镍钼合金的性能对比

    刊名:电镀与涂饰 作者:王海振 ; 胡旭日 ; 王维河 ; 徐树民 关键词:电镀 ; 电解铜箔 ; ; 镍钼合金 ; 抗氧化 ; 耐蚀性 机构:山东金宝电子股份有限公司 ; 山东金宝电子股份有限公司 年份:2014
    摘要:对电镀镍钼合金代替六价铬电镀工艺进行了研究,测试了表面处理前后电解铜箔在高温(180°C)和常温下的抗拉强度及延伸率,对比研究了电解铜箔表面电镀铬和电镀镍钼合金后的耐高温(180~210°C)氧化性、常温(80°C)抗氧化性能,以及蚀刻后或蚀刻加盐酸浸泡30 min后的剥离强度和劣化率。研究发现,表面处理不会影响电解铜箔的延伸率和抗拉强度。电镀镍钼合金试样的高温抗氧化性比电镀铬好,常温抗氧化能力以及耐酸碱腐蚀性能与电镀铬试样相当,蚀刻后的剥离强度和劣化率稍低,但仍符合浸于盐酸前后的剥离强度都不低于1.80 N/mm、劣化率小于5.0%的生产要求。本研究为电镀镍钼合金代替电镀铬工艺的实现提供了依据。
  • 【期刊】 电絮凝法处理含铬电镀废水的研究

    刊名:电镀与环保 作者:张彦 ; 徐祺辉 ; 白晓龙 ; 胡媛媛 ; 王云丽 关键词:含铬电镀废水 ; 电絮凝 ; 去除率 机构:南通大学化学化工学院 ; 南通大学化学化工学院 ; 南通科技职业学院环境与生物工程学院 年份:2017
    摘要:以铁片为电极极板,采用电絮凝法处理含铬电镀废水.考察了通电时间、pH值、电流密度、极板间距等因素对Cr(Ⅵ)的去除率的影响.结果表明:在通电时间为30 min、pH值为4.0~6.0、电流密度为100 A/m2、极板间距为3 cm的条件下,Cr(Ⅵ)的去除率达到99%以上.
  • 【期刊】 硅通孔电镀填充铜的蠕变性能

    刊名:《北京工业大学学报》 作者:武伟 ; 秦飞 ; 安彤 ; 陈沛 ; 宇慧平 关键词:硅通孔 ; TSV-Cu ; 纳米压痕 ; 蠕变速率敏感指数 机构:北京工业大学机械工程与应用电子技术学院 ; 北京工业大学机械工程与应用电子技术学院 年份:2016
    摘要:为了研究TSV-Cu的蠕变性能,首先利用典型的TSV工艺制作了电镀Cu的TSV试样,然后利用纳米压痕法对TSV-Cu进行了压痕蠕变测试.采用恒加载速率/载荷与恒载荷法相结合的方式,对TSV-Cu的蠕变行为进行了研究,测量了TSV-Cu在不同压入应变速率和最大压入深度条件下的蠕变行为.通过对保载阶段的数据进行处理,得到了不同加载条件下的蠕变速率敏感指数m.结果表明:压入应变速率和最大压入深度等加载条件对m的影响不很明显.
  • 【期刊】 电渗析处理电镀镍回收液的实验研究

    刊名:《广东化工》 作者:陈妍娜 ; 马晓鸥 ; 费继宏 ; 许江波 关键词:电渗析 ; 离子交换膜 ; 模拟镍回收液 机构:五邑大学化学与环境工程学院 ; 五邑大学化学与环境工程学院 年份:2016
    摘要:采用电渗析法对电镀镍回收液进行分离浓缩实验。实验表明,选用BJT离子交换膜,在溶液Ni2+初始浓度为2g/L、电压值为7.5V、浓缩室和淡化室流量均为8L/h时,Ni2+浓缩到8.39gm,有机物的相对去除率达46.46%。电渗析法能实现镍凰收液中镍离子与杂质的分离,达到净化回收液和浓缩镍离子的目的。
  • 【期刊】 薄膜电路电镀过程中影响微带线厚宽比的因素

    刊名:电镀与涂饰 作者:孙林 ; 谢新根 ; 程凯 ; 刘玉根 关键词:薄膜电路 ; 微带线 ; 厚宽比 ; 氨基磺酸盐镀镍 ; 电流波形 机构:[1]中国电子科技集团公司第五十五研究所 ; [1]中国电子科技集团公司第五十五研究所 年份:2018
    摘要:考察了薄膜电路制备过程中微氰预镀金、酸性硫酸盐光亮镀铜、氨基磺酸盐镀镍和微氰镀金后的微带线厚宽比,发现镀镍后的厚宽比最小,因此镀镍是影响线条精度的主要因素。研究了镀镍工艺条件对微带线厚宽比的影响,确定了最佳的电流密度、温度和pH分别为1.5A/dm2、55°C和4.0。与采用高低自由波、直流及单向脉冲波形时相比,单相全波整流波形下镀镍所得微带线具有最大的厚宽比。
  • 【期刊】 电絮凝-三维电极技术处理含镍电镀废水

    刊名:电镀与涂饰 作者:贺框 ; 项赟 ; 杜建伟 ; 马英 关键词:电镀废水 ; ; 电絮凝 ; 三维电极 ; 处理 机构:环境保护部华南环境科学研究所 ; 环境保护部华南环境科学研究所 ; 广州华科环保工程有限公司 年份:2017
    摘要:分别研究了电絮凝技术和三维电极技术对含镍电镀废水的去除效果。在初始pH为3、初始镍浓度为120.7 mg/L、电流密度为6 mA/cm~2、反应25 min的条件下,电絮凝技术的镍去除率在90%以上。考察了影响三维电极处理的因素,包括活性炭吸附、搅拌、电压和进水镍浓度。在操作电压为6 V、反应120 min的条件下,三维电极技术可将初始镍浓度为10 mg/L和20 mg/L的电镀废水分别降低至0.1 mg/L和0.2 mg/L以下。利用电絮凝-三维电极联合技术处理含镍电镀废水,运行7个周期内出水总镍浓度均低于0.15 mg/L。
  • 【期刊】 电镀时间对碳纤维表面连续电镀镍的影响

    刊名:电镀与涂饰 作者:韩笑 ; 周玉玺 ; 王增加 ; 王希杰 ; 刘建军 关键词:碳纤维 ; ; 连续电镀 ; 结构 ; 力学性能 ; 导电性 机构:西安航天复合材料研究所 ; 西安航天复合材料研究所 ; 高性能碳纤维制造及应用国家地方联合工程研究中心 年份:2014
    摘要:采用连续电镀法制备镀镍碳纤维,以提高碳纤维的电性能和开发新型电磁防护材料。通过扫描电镜、冷热循环法、四探针法和电子万能试验机,对电镀不同时间后镀镍碳纤维的微观结构、结合力、体积电阻率和力学性能等进行表征。结果表明,镍镀层与碳纤维之间结合紧密;随电镀时间延长,镍镀层厚度增大,导电性改善;镀镍碳纤维的力学性能较镀镍前略差。较适宜的电镀时间为4 min。
  • 【期刊】 电镀槽布局对全板镀铜均匀性的影响

    刊名:印制电路信息 作者:陈金文 ; 汪忠林 ; 何燕春 ; 马亚伟 关键词:电镀 ; 印制板 ; 精细导线 ; 均匀性 机构:中航工业西安航空计算技术研究所 ; 中航工业西安航空计算技术研究所 年份:2018
    摘要:随着精细导线印制板的增多,电镀板面均匀性对侧蚀的影响日益突出,尤其全板电镀影响巨大。文章针对我公司的具体情况,通过对整个电镀槽设备附件的布局进行调整优化,使板面均匀性达到最佳的状态。
  • 【期刊】 无氰碱性低锡铜-锡合金电镀工艺

    刊名:电镀与环保 作者:车丽媛 ; 吴昊 ; 夏阳 关键词:无氰 ; 碱性 ; 低锡 ; 铜-锡合金 ; 镀液成分 ; 工艺规范 机构:武汉奥邦表面技术有限公司 ; 武汉奥邦表面技术有限公司 ; 武汉理工大学化学化工与生命科学学院 ; 武汉奥邦表面技术有限公司 ; 武汉理工大学化学化工与生命科学学院 年份:2017
    摘要:研究出一种无氰碱性低锡铜-锡合金电镀工艺.该工艺具有镀液成分简单、工艺稳定、节能降耗等优点.通过实验确定了最佳的镀液配方和工艺条件为:CuSO4·5H2O 45~55 g/L,K2 CO340~60 g/L,Na2 SnO3·3H2O8~12 g/L,铜螯合剂190~230 mL/L,锡螯合剂30~40 mL/L,辅助调节剂6~10 mL/L,pH值10~11,电流密度1.4~2.0 A/dm2,温度45~55℃.
  • 【期刊】 微波印制电路板电镀铜溶液优化及镀层性能

    刊名:电镀与涂饰 作者:戴广乾 ; 陈全寿 ; 易明生 关键词:光亮镀铜 ; 添加剂 ; 赫尔槽试验 ; 微波印制电路板 ; 可靠性 机构:中国电子科技集团公司第二十九研究所 ; 中国电子科技集团公司第二十九研究所 年份:2017
    摘要:通过赫尔槽试验对微波印制电路板用光亮电镀铜的添加剂和其他组分的用量进行优化,得到分散能力和覆盖能力较好的配方:硫酸260 g/L,CuSO_4·5H_2O 60 g/L,Cl-60 mg/L,光亮剂(有机磺酸盐)1.0 mL/L,整平剂(杂环类化合物)20 mL/L。采用较佳配方在温度25°C、电流密度1.2 A/dm~2、阴极移动速率1.8 m/min、空气搅拌的条件下进行通孔电镀时,铜层的厚度、微观结构、附着力、可靠性、延展性、拉伸强度等性能均满足微波印制电路板电镀铜的质量要求,与后续电镀金工艺的兼容性良好。
  • 【期刊】 氨氰法从含银电镀污泥中提取银

    刊名:《广东化工》 作者:玉荣华 ; 覃祚观 ; 高大明 关键词:氨氰法 ; 电镀污泥 ; 回收银 ; 氨浸 ; 逆流浸取 机构:深圳市危险废物处理站有限公司 ; 深圳市危险废物处理站有限公司 年份:2016
    摘要:电镀企业产生的含银污泥中银主要以氯化银和单质银两种形态存在,这两种形态之间有可能形成包裹结构,由于这种结构的影响,氨浸法及常规氰化法提银均有缺陷。研究了氨氰法提银工艺,该工艺将氨水和氰化物混合用作含银污泥的浸出剂,具有一定的协同浸取作用,浸出率高、时间短、浸出剂消耗低。采用氨氰法两次逆流浸出工艺提银,浸出率可达99.8%。
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