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  • 【期刊】 聚酰亚胺树脂材料孔金属化研究

    刊名:印制电路信息 作者:吴云鹏 刘凯 龚磊 关键词:机械钻孔 烘烤 除胶 热冲击 机构:天津普林电路股份有限公司 ; 天津普林电路股份有限公司 年份:2015
    摘要:文章主要对聚酰亚胺树脂材料孔金属化进行研究,对钻孔、除胶及沉铜参数进行优化,保证聚酰亚胺树脂材料孔金属化可靠性,改善槽孔孔壁分离现象,满足客户性能要求。
  • 【期刊】 聚酰亚胺树脂材料孔金属化研究

    刊名:《印制电路信息》 作者:吴云鹏 ; 刘凯 ; 龚磊 关键词:机械钻孔 ; 烘烤 ; 除胶 ; 热冲击 机构:天津普林电路股份有限公司 ; 天津普林电路股份有限公司 年份:2015
    摘要:文章主要对聚酰亚胺树脂材料孔金属化进行研究,对钻孔、除胶及沉铜参数进行优化,保证聚酰亚胺树脂材料孔金属化可靠性,改善槽孔孔壁分离现象,满足客户性能要求。
  • 【期刊】 双面孔金属化铝基印制板加工问题分析及改进

    刊名:印制电路信息 作者:李江海 ; 强娅莉 关键词:双面孔金属化铝基印制板 ; 压合 ; 浸锌合金 ; 预镀铜 ; 外形加工 机构:陕西凌云电器集团公司 ; 陕西凌云电器集团公司 年份:2017
    摘要:双面孔金属化铝基印制板是一种新型特种印制板,具有优异的散热性.文章针对双面孔金属化铝基印制板生产中存在问题进行分析与探讨.
  • 【期刊】 用于电镀液使HDI板孔金属化的电子级氧化铜研究

    刊名:电子科学技术 作者:肖定军 ; 谭泽 ; 刘彬云 关键词:氧化铜 ; 电沉积 ; 通孔 ; 微盲孔 ; HDI 机构:广东光华科技股份有限公司 ; 广东光华科技股份有限公司 年份:2015
    摘要:高密度互连(HDI)中的微盲孔技术对于印制电路板的发展是十分重要的。聚合多孔微板型的电子级氧化铜是通过碱式碳酸铜的热分解法来制备的。所得的多孔氧化铜粒度分布范围为25~88μm,溶解速率为9s,纯度达99.87%。将氧化铜用于带不溶性阳极的电镀体系中,能对铜离子浓度进行有效补充。将电子级氧化铜粉末应用于电镀铜工艺,能使高厚径比的通孔、微盲孔以及HDI板上组合的通孔与微盲孔形成高性能的铜镀层。
  • 【期刊】 印制电路板孔金属化工艺中活化液的研制

    刊名:精细化工中间体 作者:吴蓉 ; 吴道新 ; 李丹 ; 肖忠良 ; 王毅玮 ; 沙煜 ; 周光华 关键词:胶体钯 ; 低质量浓度 ; 活性 机构:[1]长沙理工大学化学与生物工程学院 ; [1]长沙理工大学化学与生物工程学院 ; [2]奥斯康科技股份有限公司 年份:2018
    摘要:以氯化钯、氯化亚锡以及氯化钠为原料,采用“三步法”合成一种低浓度的胶体钯活化液(以PdCl2计:0.18 g·dm^-3)。通过诱导时间和完全镀覆时间、电位曲线探究n(Sn)/n(Pd)、反应温度、熟化温度以及氯化钠的质量浓度对胶体钯分散性以及活性的影响。实验结果表明:当n(Sn)∶n(Pd)=50∶1,反应温度80±2℃,熟化温度90±2℃,氯化钠质量浓度80 g·dm^-3时,优化了钯浓度为100×10^-6的胶体钯活化液的配方。
  • 【期刊】 印制电路板孔金属化工艺中活化液的研制

    刊名:精细化工中间体 作者:吴蓉 ; 吴道新 ; 李丹 ; 肖忠良 ; 王毅玮 ; 沙煜 ; 周光华 关键词:胶体钯 ; 低质量浓度 ; 活性 机构:长沙理工大学化学与生物工程学院 ; 长沙理工大学化学与生物工程学院 ; 奥斯康科技股份有限公司 年份:2018
    摘要:以氯化钯、氯化亚锡以及氯化钠为原料,采用"三步法"合成一种低浓度的胶体钯活化液(以PdCl_2计:0.18 g·dm~(-3))。通过诱导时间和完全镀覆时间、电位曲线探究n(Sn)/n(Pd)、反应温度、熟化温度以及氯化钠的质量浓度对胶体钯分散性以及活性的影响。实验结果表明:当n(Sn)∶n(Pd)=50∶1,反应温度80±2℃,熟化温度90±2℃,氯化钠质量浓度80 g·dm~(-3)时,优化了钯浓度为100×10-6的胶体钯活化液的配方。
  • 【期刊】 浅谈高频铝基板孔金属化加工工艺

    刊名:印制电路信息 作者:李江海 ; 强娅莉 关键词:孔金属化高频铝基板 ; 浸锌 ; 镀铜 ; 外形加工 机构:陕西宝鸡市凌云万正电路板有限公司 ; 陕西宝鸡市凌云万正电路板有限公司 年份:2011
    摘要:孔金属化高频铝基板是一种特种印制板,其具有高频印制板频带宽、信息量大,传输速度快,,铝基印制板强度高、散热性好等优点,近年在混合集成电器、大功率电气设备、电源设备等领域得到了广泛应用,本文就孔金属化高频铝基板的生产加工进行交流。
  • 【期刊】 PCB孔金属化过程中孔壁凹坑的探讨

    刊名:印制电路信息 作者:白会斌 ; 寻瑞平 ; 刘百岚 ; 敖四超 ; 钟宇玲 关键词:孔金属化 ; 印制电路板 ; 电镀 ; 孔壁凹坑 ; 正交实验法 机构:江门崇达电路技术有限公司 ; 江门崇达电路技术有限公司 年份:2016
    摘要:文章从PCB孔金属化的基本原理出发,利用正交实验法分析了孔壁凹坑问题形成的原因,探讨了预防孔壁凹坑的有效措施,并通过小批量生产验证了改善措施的可行性。
  • 【期刊】 浅淡高频铝基板孔金属化加工工艺

    刊名:印制电路信息 作者:李江海 ; 强娅莉 关键词:孔金属化高频铝基板 ; 浸锌 ; 镀铜 ; 外形加工 机构:陕西宝鸡市凌云万正电路板有限公司 ; 陕西宝鸡市凌云万正电路板有限公司 年份:2011
    摘要:孔金属化高频铝基板是一种特种印制板,其具有高频印制板频带宽、信息量大,传输速度快和铝基印制板强度高、散热性好等优点,近年在混合集成电器、大功率电气设备、电源设备等领域得到了广泛应用,本文就孔金属化高频铝基板的生产加工进行交流。
  • 【专利】 一种刚挠多层印制板孔金属化技术

    作者:陈长生 年份:2018
    摘要:本发明介绍了一种刚挠多层印制板孔金属化技术,包括在刚挠多层印制板制造过程中。按照常规孔金属化工艺要求进行孔清洁调整、微蚀刻、预浸、胶体钯催化和解胶处理后,进行酸性化学镀铜,通过常规电镀铜工艺镀铜至3‑5微米,按要求烘板,完成孔金属化。该技术提高了孔金属化铜镀层与孔壁基材的结合力和镀铜层抗拉强度,避免了高温条件下,孔金属化镀层与基材分离、孔壁镀层断裂等问题,同时化学镀溶液不含甲醛有利环保。该技术无需更换生产设备,易于操作和控制,提升了刚挠多层印制板品质。
  • 【专利】 孔金属化碳氢化合物陶瓷高频多层背板

    作者:徐正保 ; 王德瑜 年份:2016
    摘要:本实用新型属于线路板技术领域,尤其涉及一种孔金属化碳氢化合物陶瓷高频多层背板。它解决了现有技术设计不合理等问题。本孔金属化碳氢化合物陶瓷高频多层背板包括板体,在板体上设有若干贯穿板体厚度方向的通孔,在每个通孔内分别设有导电层,在板体的背面还设有若干与所述的通孔一一连通的扩孔且扩孔孔径不小于通孔的孔径,所述的通孔与扩孔之间形成台阶,所述的板体包括若干层依次层叠的碳氢化合物陶瓷基板且相邻的两层碳氢化合物陶瓷基板之间通过半固化粘结片连接。本实用新型的优点在于:能满足线路高积成化、高运算速度、高频率的要求,以及能够提高阻抗的匹配精度和电磁性能。
  • 【期刊】 应用于晶圆级真空封装的玻璃通孔金属化工艺研究

    刊名:战术导弹控制技术 作者:盛洁 ; 钟钧宇 ; 刘大俊 关键词:TGV MEMS ; 阳极键合 ; 晶圆级真空封装 机构:北京自动化控制设备研究所 ; 北京自动化控制设备研究所 ; 空军驻某区军事代表室 年份:2013
    摘要:采用玻璃喷砂打孔、阳极键合、玻璃通孔镀膜工艺,成功制备出基于TGV的玻璃封帽结构,并应用于微机电(MEMS)器件加工中。