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搜索结果:找到“大规模集成电路制造洁净厂房电气验收规范”相关结果1117条
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  • 【期刊】 大规模集成电路制造洁净厂房消防设计

    刊名:消防科学与技术 作者:李三良 ; 蔡娜 ; 简维廷 关键词:消防设计 ; 集成电路制造 ; 洁净厂房 ; 耐火极限 ; 吸气式感烟系统 年份:2015
    摘要:从近年大规模集成电路制造洁净厂房消防设计案例及日常运行的实际经验出发,结合国内相关标准及国际标准的相关规定,对大规模集成电路制造洁净厂房消防设计中的一些要点进行了探讨,并给出相应的建议性设计方式及依据,包括火灾危险性等级、耐火等级及防火分区的确定,火灾自动报警系统、自动灭火系统、机械排烟系统及其他需特殊设备设施消防保护等的设计要求及需特别注意的要点。
  • 【期刊】 浅述某超大规模集成电路后工序洁净厂房的设计

    刊名:洁净与空调技术 作者:张利群 年份:1998
    摘要: 一、工程概况 该超大规模集成电路(4M位)后工序洁净厂房工程是中外合资工程,由中国电子工程设计院设计和风险总承包。洁净厂房总面积为4368平方米,其中,生产车间(1000级)洁净面积为3840m_2;工艺走廊(100000级)洁净面积为528m_2。净化送风系统的总送风量为602400米~3/时,大约为50次/时换气。其中1000级部分的气流组织为顶部送风、顶部回风,100000级的工艺走廊完全处于回风区。工程验收的测试方法和数据处理
  • 【期刊】 集成电路洁净厂房的废气处理

    刊名:洁净与空调技术 作者:戴兵 关键词:集成电路厂房 ; 洁净室 ; 废气处理 机构:中国电子工程设计院-世源科技工程有限公司 ; 中国电子工程设计院-世源科技工程有限公司 年份:2010
    摘要:结合工程实例,对集成电路项目中,有毒有害废气处理方式作了介绍与分析。
  • 【期刊】 集成电路制造的超洁净工程分析

    刊名:集成电路应用 作者:秦建东 ; 李玲 关键词:集成电路制造 ; 晶圆厂 ; FAB ; 超洁净工厂 机构:河南大学环境与规划学院 ; 河南大学环境与规划学院 年份:2018
    摘要:洁净室工程始于业主新建厂房计划,在业主确定建厂计划后,会联系具有设计资质的设计商为工厂做整体设计方案,由于洁净室工程在厂房建设中处于重要地位,故在工程设计的过程中设计方会和业主反复沟通,确定洁净厂房的建造方案和技术标准。
  • 【期刊】 集成电路制造的超洁净工程分析

    刊名:集成电路应用 作者:秦建东;李玲; 关键词:集成电路制造;;晶圆厂;;Fab;;超洁净工厂 机构:河南大学环境与规划学院 ; 河南大学环境与规划学院 年份:2018
    摘要:洁净室工程始于业主新建厂房计划,在业主确定建厂计划后,会联系具有设计资质的设计商为工厂做整体设计方案,由于洁净室工程在厂房建设中处于重要地位,故在工程设计的过程中设计方会和业主反复沟通,确定洁净厂房的建造方案和技术标准。
  • 【期刊】 浅谈集成电路厂房洁净室暖通设计

    刊名:商品与质量·建筑与发展 作者:朱冬林 关键词:集成电路 ; 洁净室 ; 空调 ; 排烟 机构:信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司上海分院 ; 信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司上海分院 年份:2013
    摘要:随着集成电路工业迅猛发展,对于洁净室的生产环境提出了更高的要求,本文结合作者所设计工程项目的经验,论述了集成电路生产厂房洁净室的空调系统设计和机械排烟系统设计的几种不同方案形式.
  • 【期刊】 半导体集成电路洁净厂房工程监理

    刊名:城市建设理论研究(电子版) 作者:甘宗瀚 关键词:半导体 ; 洁净厂房 ; 污染控制 机构:深圳市赛格监理有限公司 ; 深圳市赛格监理有限公司 年份:2012
    摘要:随着科学技术日新月异的发展,各类工业产品加工生产过程趋向精密化、微型化,特别是微电子技术、生物技术、药品生产技术、精密化工生产技术、食品加工技术等的高速发展,使洁净技术得到日益广泛的应用。
  • 【期刊】 大规模集成电路-存储器的研发

    摘要:现有技术力量的基础上,借助外部科研力量,先行研发SDRAM(同步动态随机存储器)和FLASH(闪存)产品。外协加工圆片,封装在起步阶段外协,成熟后自行封装。测试方面购买测试设备,对测试人员进行培训,自己测试产品。试验方面自己现无法做的请外单位协助。先行开发产品合格后,再研发其他类型存储器。
  • 【期刊】 大规模集成电路-存储器的研发

    摘要:现有技术力量的基础上,借助外部科研力量,先行研发SDRAM(同步动态随机存储器)和FLASH(闪存)产品。外协加工圆片,封装在起步阶段外协,成熟后自行封装。测试方面购买测试设备,对测试人员进行培训,自己测试产品。试验方面自己现无法做的请外单位协助。先行开发产品合格后,再研发其他类型存储器。
  • 【期刊】 军用大规模集成电路关键外协工序控制

    刊名:计算机技术与发展 作者:张玲 ; 田泽 关键词:后端设计 ; 芯片制造 ; 芯片封装 ; 关键工序控制 机构:中国航空工业集团公司西安航空计算技术研究所 ; 中国航空工业集团公司西安航空计算技术研究所 ; 集成电路与微系统设计航空科技重点实验室 年份:2016
    摘要:随着半导体技术的进步和发展,专业化分工越来越精细,后端设计、流片加工、封装、测试都已成为专门领域。而集成电路设计、加工各个环节环环相扣密不可分,任何一个环节出现问题都可能导致整个芯片流片的失败。因此如何保证每一个环节的正确性,是每一个集成电路设计单位都面临的问题,其中如何控制集成电路设计的关键外协工序也就变得尤为重要。文中对目前军用大规模集成电路的后端设计、芯片制造、封装的流程及关键工序进行了分析和论述,总结了设计方应重点关注的芯片的后端设计、流片、封装的工艺流程、关键工序及检查方法,对集成电路设计关键外协工序质量控制有较好的指导意义。
  • 【期刊】 大规模集成电路的功能测试研究

    刊名:中国科技纵横 作者:翟涛 关键词:大规模集成电路 ; 功能测试 ; 模拟故障法 机构:中国电子科技集团公司第二十研究所 ; 中国电子科技集团公司第二十研究所 年份:2014
    摘要:本文介绍了大规模集成电路功能测试的基本原理,并对集成电路功能测试的几个主要方法进行了概述,通过对比每种测试方法的优缺点,进而得出模拟故障法为适合我国大规模集成电路功能测试的最佳方法。该方法主要是解决了随着大规模集成电路的发展,单个电路本身的输入、输出管脚数量不断增加而带来的测试矢量呈现指数增长的问题,从测试时间和测试成本上考虑,使用传统的穷举法已经不可能符合大规模集成电路的测试要求。与传统的穷举法相比,它可以在不降低测试结果的准确性和可靠性的同时,使编制程序所需要的测试矢量控制在可以接受的水平上。最后,本文介绍了模拟故障法的主要思路和测试顺序。
  • 【期刊】 大规模集成电路测试技术发展

    刊名:电子与封装 作者:刘远华 关键词:高速接口测试 ; 高集成度 ; 测试经济性 ; 测试向量压缩 机构:上海华岭集成电路技术股份有限公司 ; 上海华岭集成电路技术股份有限公司 年份:2014
    摘要:集成电路作为新一代信息战略产业的基础,工艺、封装、应用的发展对测试提出了诸多挑战,同时测试作为集成电路产业链的一环,与设计、制造、封装等环节紧密相联。阐述了集成电路设计中高速、高集成度及测试成本对测试的挑战以及相应的测试解决方案,同时对测试与设计、封装、应用等产业链环节联接的典型技术如测试仿真到测试向量转换、inkless map、测试自动化数据等进行了描述。
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