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  • 【专利】 一种无混光多光点集成LED芯片结构及制备方法

    作者:吴懿平 年份:2018
    摘要:本发明公开了一种无混光多光点集成LED芯片结构及制备方法,包括蓝宝石基板,蓝宝石基板上设置有若干个氮化镓材质的发光晶粒,发光晶粒的两侧设置有n电极和p电极,n电极和p电极的表面均覆盖有绝缘层,绝缘层上覆盖具有图案的金属N焊盘和P焊盘层,相邻两个发光晶粒之间共n电极形成N焊盘或共p电极形成P焊盘,本发明具有多个发光点,相邻两个发光晶粒共用一个电极一个焊盘,有效地提高了芯片结构的集成密度,减少了模组体积;另外,蓝宝石基板的厚度大于0.6倍相邻两个发光晶粒的发光区的最小间隔,使各个发光点点亮的情况下不会产生相互混光窜光的现象,不需要在两个相邻发光晶粒之间设置挡光装置,有效地降低了生产成本。
  • 【专利】 一种LED倒装芯片封装器件结构及制备方法

    作者:吴懿平 ; 区燕杰 ; 李林 年份:2018
    摘要:本发明公开了一种LED倒装芯片封装器件结构及其制备方法,包括:荧光粉层;芯片发光层;芯片电极金属层;基板电极金属层和导电孔结构;基板绝缘层和支撑结构。所述芯片电极金属层2为含Au和Ni的金属结构;所述基板电极金属层和导电孔结构3为含Cu金属层或Cu与其它金属组合的金属结构。所述LED倒装芯片封装器件可以解决小尺寸LED倒装芯片的CSP焊盘电极太小难以精确控制贴装,同时避免了普通锡膏焊接相关的芯片与常用封装支架结构之间的热膨胀系数差异性问题,所述LED倒装芯片封装器件可以用于二次回流工艺,使用可靠性大幅提升,生产工艺简单可行,成本比先有工艺低廉。
  • 【专利】 一种无混光多光点集成LED芯片结构

    作者:吴懿平 年份:2018
    摘要:本实用新型公开了一种无混光多光点集成LED芯片结构,包括蓝宝石基板,蓝宝石基板上设置有若干个氮化镓材质的发光晶粒,发光晶粒的两侧设置有n电极和p电极,n电极和p电极的表面均覆盖有绝缘层,绝缘层上覆盖具有图案的金属N焊盘和P焊盘层,相邻两个发光晶粒之间共n电极形成N焊盘或共p电极形成P焊盘,有效的提高了芯片结构的集成密度,减少了模组体积;本实用新型具有多个发光点,每个发光点可独立控制、开关,另外,蓝宝石基板的厚度大于0.6倍相邻两个发光晶粒的发光区的最小间隔,使各个发光点点亮的情况下不会产生相互混光窜光的现象,不需要在两个相邻发光晶粒之间设置挡光装置,有效地降低了生产成本。
  • 【会议】 电流耦合场下的倒装芯片凸点蠕变性能

    作者:吴懿平 ; 安兵 ; 柴駪 关键词:倒装芯片 ; 无铅凸点 ; 蠕变 ; 电迁移 ; 界面反应 机构:华中科技大学材料学院 ; 华中科技大学材料学院 年份:2013
    摘要:以倒装芯片为对象,设计研发了高精度的微焊点蠕变实验装置。研究了电流耦合下的力-热场中无铅互连焊点的蠕变规律与组织结构的演变。研究表明在加入大电流,达到电迁移门槛值的条件下,电流会减缓倒装芯片凸点的蠕变过程,凸点断裂主要受到IMC界面上的形态控制,这一结果与绝热蠕变样品有着巨大差异。
  • 【期刊】 纳米镍颗粒对无铅焊料低温钎焊性能的影响

    刊名:重庆理工大学学报(自然科学) 作者:吴懿平 ; 甘贵生 ; 刘歆 ; 陈东 ; 夏大权 ; 张春红 ; 杨栋华 ; 史云龙 关键词:无铅焊料 ; 纳米颗粒 ; 低温钎焊 ; 力学性能 机构:重庆理工大学 ; 重庆理工大学 ; 重庆机电职业技术学院兵器工艺研究所 ; 华中科技大学材料科学与工程学院 年份:2017
    摘要:采用SAC0307无铅焊料实现了Cu/Cu的低温互连,研究了纳米镍颗粒作用下SAC0307焊料接头的显微组织和力学性能。结果表明:SAC0307焊料接头界面IMC呈扇贝状,随着钎焊温度升高生长明显,240℃时焊料接头界面IMC厚度较210℃提高了22.59%;复合焊料接头界面IMC呈锯齿状、平整,界面IMC随温度升高厚度变化不显著;温度从210℃升高到240℃,焊料接头强度从24.03 MPa降低到18.10 MPa,再到17.54 MPa,最后又升高到25.54MPa,降幅最高达27.01%;复合焊料接头强度从32.48 MPa降低到27.32 MPa,再升高到28.65MPa,最后又降到26.54 MPa,降幅最高达18.29%;添加纳米Ni颗粒后,从210℃升高到240℃,焊料接头强度依次提高了35.16%、50.94%、63.34%和3.92%;220~230℃时焊料焊缝呈现脆断特征,210℃时焊缝内出现大小不一的韧窝;210~230℃时复合焊料焊缝中气孔等缺陷较少,焊缝密实,断口均为明显的韧性断裂,接头力学性能较未添加颗粒时得到明显提升。
  • 【期刊】 基于自重式热管的LED工矿灯散热研究

    刊名:电子工艺技术 作者:吴懿平 ; 杨卓然 ; 陈永航 ; 祝超 关键词:大功率LED ; 工矿灯 ; 自重式热管 ; 散热 机构:武汉光电国家实验室 ; 武汉光电国家实验室 ; 五邑大学 年份:2012
    摘要:设计制作了一种带有自重式热管的散热器,并应用于100 W LED工矿灯。测试了LED工矿灯的光源模组引脚温度以及工作状态下散热器温度的分布。结果表明:自重式热管散热的光源引脚温度要比传统散热方式低4℃,光源表面温度要比传统散热方式的光源表面温度低约6℃;散热鳍片温度分布更为均匀,提高了鳍片散热的效率。
  • 【期刊】 荧光层形状对大功率白光LED光学性能的影响

    刊名:光电子.激光 作者:吴懿平 ; 周龙早 ; 刘辉 ; 安兵 ; 吴丰顺 关键词:大功率LED ; 荧光粉 ; 封装 ; 光学性能 机构:武汉光电国家实验室筹 ; 武汉光电国家实验室筹 ; 华中科技大学材料成形与模具国家重点实验室 年份:2010
    摘要:为确定荧光层形状对大功率白光LED光学性能的影响,对蓝光LED发光晶片激发黄色荧光粉产生白光的荧光涂布工艺进行了研究。分别通过大面积点胶、晶片表面点胶和保形荧光胶涂布工艺制得白光LED样品,利用积分球和角度测试机对白光LED的光学性能进行测试,结果表明,保形荧光层白光LED的色温、光强分布和发光角度等光学性能优于大面积点胶和晶片表面点胶白光LED的光学性能。
  • 【期刊】 微小互连高度下的电子封装焊点微观组织

    刊名:焊接学报 作者:吴懿平 ; 王波 ; 莫丽萍 ; 吴丰顺 ; 夏卫生 关键词:电子封装焊点 ; 互连高度 ; 微观组织 机构:华中科技大学材料成形及模具国家重点实验室 ; 华中科技大学材料成形及模具国家重点实验室 ; 华中科技大学武汉光电国家实验室 年份:2011
    摘要:研究了互连高度分别为100,50,20,10μm四种不同互连高度的铜/锡/铜三明治结构微焊点的微观组织变化.结果表明,随互连高度的降低,焊料层中的铜浓度也随之升高,焊点两侧生成的Cu6Sn5金属间化合物层(intermetallic compound,IMC)厚度随之降低,但其所占焊点的比例却升高.根据IMC层厚度和焊料中铜的浓度,计算了不同互连高度微焊点所消耗的铜层厚度,发现消耗的铜基体厚度随着微焊点互连高度的降低而减少.老化过程中,焊点互连高度越低,IMC生长速度和IMC比例升高速度越快,微观组织变化越显著.
  • 【期刊】 铝丝键合脱离与根部断裂失效分析

    刊名:电子工艺技术 作者:吴懿平 ; 刘斌 ; 安兵 ; 王波 关键词:引线键合 ; 可靠性 ; 失效分析 ; 有限元分析 机构:武汉光电国家实验室 ; 武汉光电国家实验室 ; 华中科技大学材料学院 年份:2010
    摘要:粗铝丝使用V型劈刀键合时,键合区域中心应力应变较小不易形成键合,而周边部位应力应变较大容易发生有效结合。在热循环应力作用下,键合焊点的中心区域易形成"裂纹"迅速向前端扩展,最后引发焊点脱离。对根部断裂断口分析发现,热应力疲劳是其断裂的主要原因,裂纹源在焊点根部与劈刀边缘接触部位。ANSYS分析得出的键合区域应力分布与变形情况解释了产生上述现象的原因。
  • 【专利】 表面贴装工艺生产线上回流焊接曲线的控制方法

    作者:吴懿平 ; 高金刚 ; 丁汉 ; 盛鑫军 年份:2007
    摘要:本发明涉及一种表面贴装工艺生产线上回流焊接曲线的控制方法,用目标回 流曲线的总温升长度除以所用回流炉总加热长度得到炉的带速,并以炉各加热 区长度除以带速获得电子组装产品在各加热区停留的时间;然后根据回流曲线 的轨迹确定其在各加热区停留时间的温度增加;将目标回流曲线在各个加热时 间段的温度增加作为回流炉各个加热区温度设置的相对差值,从而将炉各加热 区间热源温度参数设定组合成一个参数,该组合参数以邻近冷却区的最后一加 热区的温度设置表示,并将其设置为比目标回流曲线的峰值温度高5~25℃,高 出值依据焊点热特性作相应调整。而冷却区间的温度设置可以比焊膏熔点温度 低100-120℃,从而获得完整的回流炉控制参数设置。
  • 【期刊】 采用硫酸作为稳定剂制备微米级球形银粉

    刊名:粉末冶金技术 作者:吴懿平 ; 蔡雄辉 ; 安兵 ; 吴丰顺 关键词:银粉 ; 湿化学 ; 硫酸 ; 抗坏血酸 ; 微米 机构:华中科技大学材料科学与工程学院 ; 华中科技大学材料科学与工程学院 ; 武汉国家光电实验室 年份:2009
    摘要:采用抗坏血酸作为还原剂,硫酸作为稳定剂,在高速搅拌、室温的条件下还原硝酸银溶液制备微米级球形银粉。考查了硫酸用量、反应温度和添加高分子保护剂对银粉的微观形貌的影响。通过SEM、EDX和XRD对制备的银粉进行了表征分析,结果表明:制备的超细银粉为类球形,粒径较为均一,粒径范围为1~2.0μm可调;减小或增大硫酸用量都将导致银粉粒径变小;升高温度或者添加适量的N-甲基吡咯烷酮也可减小粒子粒径。
  • 【期刊】 焊点高度对焊点微观组织和抗拉强度的影响

    刊名:武汉理工大学学报 作者:吴懿平 ; 吕铭 ; 杜彬 ; 吴丰顺 ; 王波 ; 房跃波 关键词:焊点高度 ; SOH ; Sn-8Zn-3Bi ; Sn-9Zn ; 拉伸实验 机构:华中科技大学材料成形及模具国家重点实验室 ; 华中科技大学材料成形及模具国家重点实验室 ; 武汉光电国家实验室 ; 宁波康强电子有限公司 年份:2009
    摘要:研究了不同SOH对焊点微观组织和抗拉强度的影响。用拉伸试验的方法在SOH低于100μm的条件下分析Cu/Sn-8Zn-3Bi/Cu和Cu/Sn-9Zn/Cu焊点的力学特性。结果表明,随着SOH的减少,针状的富Zn相在这2个焊点中逐渐减少。在Cu/Sn-9Zn/Cu焊点中会形成金属间化合物Cu5Zn8,在Cu/Sn-8Zn-3Bi/Cu焊点中形成一层金属间化合物Cu5Zn8和另一层Cu-Sn和Cu-Zn的混合相。Cu/Sn-9Zn/Cu焊点的极限抗拉强度会随SOH的减少而降低,而Cu/Sn-8Zn-3Bi/Cu焊点则相反。
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